基于C167CS和MAS3507＋DAC3550解码器的音频播放器设计

多媒体播放器市场的快速发展为低成本的DSP/MCU混合器件的应用提供了发展的良机.本文分析了Infineon(SIEMENS)C167CS的结构,提出了Infineon(SIEMENS)C167CS单片机和MAS3507 DAC3550解码器开发的MP3播放器的方案,采用了自顶向下的设计方法对总体设计方案、硬件各个组成部分(播放器的硬件解码技术、数模转换的控制技术)和软件进行了分析和设计.全部程序用Keil公司的C编译器和链接器编译通过并运行良好,该系统具有实现简单,成本低,运行效率高,功能强大等优点,有很好的发展前途.     

机场建设"一市多场"模式研究

随着“一市一场”模式下的单机场在修建若干跑道后仍不能满足城市对机场的要求,修建第2座机场势在必行。借鉴国外大都市“一市多场”建设的成功经验,结合国内机场建设的实际情况,提出了构建“一市多场”的基本标准,即地方经济指标、运量指标、容量分配指标和航空公司选择指标4项标准,基于这4项标准分析了在实行“一市多场”过程中可能出现的及要实现该模式下机场的最优化配置应注意的问题,并以上海“一市两场”的模式为案例进行实证分析。     

湿度换算软件包

湿度不论是在科研领域还是在工业生产中，都是一个很重要的参量指标，在具体的应用中，各领域对湿度参量的使用单位和范围要求是不同的，由此我们编写了一套“湿度换算软件包”，可以在湿度的不同参量和单位间进行换算。本文主要介绍了该软件的主要功能、使用说明以及同国外其它同类软件的数据比对情况。     

rom 15 sel

with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

航天电连接器及其组件的自动检测

分析了用于可快速可靠测试小型化、高密度、高可靠和高精度航天电连接器及其组件的多功能检测仪的特点，并介绍了导通检测、耐压检测、绝缘检测和瞬断检测等的原理和方法，以及国外一些检测仪的主要技术参数。为充分发挥多功能检测仪的效能，对检测仪选择、工装配备、使用环境、周期校验和安全操作等使用要点提出了要求。     

现场动平衡技术在生产中的应用

利用美国恩泰克公司提供的DP1500数据采集仪及现场动平衡软件,以实例说明了现场动平衡技术在锅炉引风机、排粉风机、电动机、机泵等转动设备不平衡故障排除中的应用,介绍了不平衡故障的识别方法,揭示出该技术在生产中的实用性、先进性和经济性.     

航空犯罪防控的系统工程分析

通过对航空犯罪防控的系统分析,探寻航空犯罪防控工作规律,研究系统构建的技术方法,认识防控系统工程的特征,做好航空犯罪防控工作。     

ASP技术在军事信息网络中的运用

通过介绍ASP技术,提出了利用其开发可靠、安全的军事信息网络Web站点的一般方法,并给出了ASP对数据库操作所使用的SQL语法,同时,介绍了SSL加密的方法.     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.